产品介绍
电子行业 MES 按 SMT 与组装的工艺差异管理生产。系统覆盖锡膏印刷、贴片上料、检测、烘烤、组装与批量包装，针对各工位使用人工扫码或设备自动采集。
上料前核验工单与物料，工序中记录生产与检测结果，包装时关联产品和外箱编码。通过工单、物料、工序与产品编码建立源头追溯。
核心能力
SMT 过程管控
覆盖锡膏印刷、SPI、贴片、AOI、回流焊，连接产线关键工艺。
物料防错防呆
核对工单、设备、栈位、Feeder 与物料条码，支持先进先出与有效期管理。
全链路质量追溯
支持单片 SN、拼版与托盘批次流转，关联原料、工序、检测与包装信息。
自动化设备集成
对接生产、检测、包装设备，与 ERP、WMS 等系统同步业务数据。
