方案介绍
从电子元器件入库到成品包装出库，围绕电子制造现场的物料、工艺与质量数据建立统一的管理链路。
适用于传感器、摄像头、工业电子、消费电子与 SMT 加工企业，支持多种追溯码关联、主副流程并行与多层包装管理。
核心能力
物料管理难点
通过原材料条码、批次、有效期与上料验证，管理复杂的电子物料。
设备与检测协同
集成 SPI、AOI、ICT、FCT 等生产和检测数据，记录关键工艺参数。
产品追溯链路
将 PCBA、产品 SN 与包装码关联，支持正向追踪与反向溯源。
从电子元器件入库到成品包装出库，围绕电子制造现场的物料、工艺与质量数据建立统一的管理链路。
适用于传感器、摄像头、工业电子、消费电子与 SMT 加工企业，支持多种追溯码关联、主副流程并行与多层包装管理。
通过原材料条码、批次、有效期与上料验证，管理复杂的电子物料。
集成 SPI、AOI、ICT、FCT 等生产和检测数据，记录关键工艺参数。
将 PCBA、产品 SN 与包装码关联，支持正向追踪与反向溯源。
